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长电科技5月19日在互动平台表示，长电科技面向高算力芯片领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI。目前，长电科技高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。公司也正持续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发及相关产能建设。

（文章来源：界面新闻）

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